芯0萬億元要來遇爆大市了級機場或發(fā)
發(fā)布時間：2026-09-08 03:25:16 作者：玩站小弟 
我要評論
我要評論由主要半導體廠商組成的世界半導體貿易統(tǒng)計組織6月2日發(fā)布預測報告稱，受人工智能需求的急速擴大，2026年全球半導體市場規(guī)模預計同比增加近九成，市場規(guī)模將突破1.5萬億美元。報告預測：2026年全球半導
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由主要半導體廠商組成的元級遇爆世界半導體貿易統(tǒng)計組織6月2日發(fā)布預測報告稱，受人工智能需求的大市急速擴大，2026年全球半導體市場規(guī)模預計同比增加近九成，場或市場規(guī)模將突破1.5萬億美元。芯機
報告預測：
2026年全球半導體市場規(guī)模較2025年增長近90%，元級遇爆達到1.511萬億美元，大市約合人民幣10.2萬億元；
預計2027年增長26.6%，場或市場規(guī)模進一步升至1.914萬億美元，芯機約合人民幣12.9萬億元。元級遇爆
報告稱，大市鑒於數(shù)據(jù)中心的場或普及速度超出預期，世界半導體貿易統(tǒng)計組織大幅上調了預測，芯機2026年增幅也將創(chuàng)下曆史新高。元級遇爆
從產品分類來看，大市報告預測：
存儲芯片今年同比增幅將達到驚人的場或249.5%，規(guī)模突破8000億美元大關，一舉超越2025年半導體整體市場規(guī)模。
邏輯芯片預計增長37.3%，規(guī)模達4100億美元。
此外，報告還預測，2027年全球所有主要地區(qū)的半導體市場都將延續(xù)增長勢頭，其中美洲和亞太地區(qū)是引領增長的兩大核心引擎。
